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스터퍼링법(Sputerring) :
~ 높은 에너지를 갖는 이온의 충돌에 의해 표적이라고 불리는 원료물질의 표면으로부터 원자들이 떨어져 나오는 현상이며, 기화법과 마찬가지로 물리적 공정으로서 전도성을 가진 금속 박막의 증착에 많이 사용한다.
장점
- 넓은 면적의 표적을 사용할 경우, 웨이퍼 전체면적에 걸친 고른 박막의 증착이 가능
- 박막의 두께 조절이 용이
- 합금물질의 조성은 증착에 의해 제조된 박막보다 더 정확하게 조절이 가능
- 합금물질을 증착하기 위한 많은 표적물질들이 존재
단점
- 높은 설치비용
- 몇몇 물질의 경우 SIO2 증착속도가 매우 느림
- 공정이 저 진공상태에서 수행되므로 다른 불순물에 의한 오염가능성
- 유기물 고체인 경우, 이온 두들김을 저해시키거나 품질이 떨어짐
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